半导体行业（芯片制造）
合肥晶合集成电路有限公司12寸生产线项目
承建时间：2016年3月～ 2017年7月
建筑面积：21万平米
洁净面积：3万平米
洁净级别：十级~千级
承包范围：MEP
项目亮点：本项目新建12吋晶圆代工生产线，产品为面板驱动类IC，主要采用150nm技术生产大尺寸面板驱动IC，以及110nm和90nm技术生产中小尺寸面板驱动IC。合肥晶合项目是安徽省首条12吋集成电路生产线，也是国内第一家专注于面板驱动芯片制造的12吋晶圆代工企业；晶合项目从奠基到量产只用了两年多时间，从试产到“良率”提升达母厂水平仅用了3个多月的时间，刷新了类似晶圆厂建设速度
鸟瞰图