承建时间：2016.12.1-2017.5.15
建筑面积：42533㎡
洁净面积：12216㎡
洁净级别：百级-万级
承包范围：洁净空调、空调自控、装饰装修、电气配电、动力照明、给排水（不包含消防）、工艺管道及部分室外工程。
项目亮点：国内电力半导体器件领域中，晶闸管器件及芯片方片化IDM（整合元件制造商，即覆盖了整个芯片产业链，集芯片设计，制造和封装测试一体）的半导体厂商。
项目高清效果图（鸟瞰图）
项目竣工实景图
项目所获奖项
2018-2019年度中国建设工程鲁班奖（国际优质工程）
2018年度优质工程奖“扬帆杯”三等奖