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建设单位：华虹无锡半导体
项目地点：江苏省无锡市
服务内容：深化设计
项目投资：100亿美元（一期25亿美元）
建设规模：总用地面积466485㎡；一期建筑面积63222㎡；一期洁净室面积32450㎡
建设周期：2018-2019
项目产品：12英寸芯片（90-65nm）
项目产能：40K片/月
