我司承建的广立微集成电路EDA产业化基地项目顺利封顶

8月21日，我司承建的广立微集成电路EDA产业化基地项目封顶仪式顺利举行。滨江区智慧新天地服务中心副主任潘杰，杭州广立微电子股份有限公司董事长郑勇军，公司常务副总经理吴学刚，公司副总经理、华东大区总经理赖联兴等出席仪式。

杭州广立微集成电路EDA产业化基地项目位于杭州市滨江区浦沿单元，用地面积12.3亩，总建筑面积约3.2万平方米，建筑高度约59.95米，项目平面布局为1幢高层厂房及裙房，其中主楼11层、裙房3层，在设计上将集成电路的形态融入建筑之中，展现科技创新的行业特点。项目建成后，可满足千名员工的办公和研发需求，具备WAT测试设备的生产能力，为广立微的发展注入强大动能。

项目建设中，项目团队克服停工管制、雨季、高温等困难，严抓进度质量安全管控，全力推动项目建设，比原计划提前完成主体结构封顶，为后续施工奠定了坚实基础。

我司项目团队将严格遵守项目建设过程中的各项规定，积极响应业主需求，保质量、保工期、全面实现项目建设总体目标，打造行业精品工程。